半導(dǎo)體制造過程對(duì)溫度控制要求較高，雙通道冷水機(jī)DualChannelChiller作為關(guān)鍵的溫控設(shè)備之一，在半導(dǎo)體行業(yè)中應(yīng)用廣泛。

    一、半導(dǎo)體制造的溫控需求與挑戰(zhàn)

    半導(dǎo)體制造涵蓋晶圓制造、封裝測試等多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)溫度的要求都較為苛刻。在光刻工藝中，溫度的細(xì)微波動(dòng)都會(huì)影響光刻膠的性能和圖案轉(zhuǎn)移的精度，進(jìn)而影響芯片的良率和性能。而在離子注入過程中，需要準(zhǔn)確控制晶圓的溫度以確保離子注入的濃度符合要求。此外，半導(dǎo)體設(shè)備在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如不及時(shí)散發(fā)，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備性能下降甚至損壞。

    半導(dǎo)體制造的溫控挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在溫度范圍廣、控溫精度高、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快等方面。許多工藝需要在較寬溫范圍內(nèi)進(jìn)行，且控溫精度要求高。同時(shí)，生產(chǎn)過程中可能需要快速升降溫，以滿足不同工藝步驟的需求。

    二、雙通道冷水機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)

    雙通道冷水機(jī)具有雙循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠單獨(dú)控制兩個(gè)通道的溫度，滿足半導(dǎo)體制造中多工位、多工藝的溫控需求。

    1、高精度控溫能力

    采用成熟的PID控制算法、前饋PID控制算法以及無模型自建樹算法等多種控制算法，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的快速響應(yīng)和高精度控溫。

    2、寬溫范圍覆蓋

    通過單機(jī)復(fù)疊制冷技術(shù)等制冷技術(shù)的應(yīng)用，雙通道冷水機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)寬溫度范圍覆蓋。在半導(dǎo)體制造中，可根據(jù)不同工藝需求提供相應(yīng)的溫度控制，在低溫測試環(huán)節(jié)提供低溫環(huán)境，在高溫老化測試中提供高溫環(huán)境。

    3、換熱與全密閉系統(tǒng)

    采用板式換熱器、微通道換熱器等換熱元件，提高了換熱效率。同時(shí)，全密閉系統(tǒng)設(shè)計(jì)避免了導(dǎo)熱介質(zhì)與外界空氣接觸，防止水汽凝結(jié)和介質(zhì)氧化，延長了導(dǎo)熱介質(zhì)的使用壽命，也保證了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

    4、智能監(jiān)控與通信功能

    配備PLC可編程控制器和7英寸彩色觸摸屏，可實(shí)時(shí)顯示溫度曲線、導(dǎo)出數(shù)據(jù)等。同時(shí)支持多種通信協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了與其他設(shè)備的遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)交互，便于工廠自動(dòng)化管理。

    三、雙通道冷水機(jī)在半導(dǎo)體制造中的具體應(yīng)用場景

    1、晶圓制造環(huán)節(jié)

    在晶圓生長過程中，需要準(zhǔn)確控制晶體生長爐的溫度，雙通道冷水機(jī)可提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境，確保晶圓的品質(zhì)。在刻蝕工藝中，刻蝕設(shè)備的腔體溫度需要嚴(yán)格控制，以保證刻蝕速率和刻蝕精度的一致性。雙通道冷水機(jī)的雙循環(huán)系統(tǒng)可分別控制腔體和冷卻系統(tǒng)的溫度，提高刻蝕工藝的穩(wěn)定性。

    2、封裝測試環(huán)節(jié)

    在芯片封裝過程中，倒裝焊、鍵合等工藝對(duì)溫度的要求很高。雙通道冷水機(jī)可同時(shí)為多個(gè)封裝設(shè)備提供不同的溫度控制，提高生產(chǎn)效率。在芯片測試環(huán)節(jié)，需要對(duì)芯片進(jìn)行高低溫沖擊測試，以評(píng)估芯片在不同溫度環(huán)境下的性能。雙通道冷水機(jī)可快速切換溫度，滿足測試需求。

    雙通道冷水機(jī)DualChannelChiller在半導(dǎo)體制造中具有廣泛的應(yīng)用前景，在選型過程中，應(yīng)根據(jù)具體的工藝需求、設(shè)備發(fā)熱量等因素，選擇合適的型號(hào)，以確保半導(dǎo)體制造過程的穩(wěn)定性和可靠性，提高芯片的良率和性能。